Ceramic continues to be a popular m

Ceramic continues to be a popular material for hermetic and certain non-hermetic packages that need the following attributes;
good planarity, smoothness, extreme mechanical stability, high thermal conductivity, and excellent temperature stability.
Ceramic materials and processes continue to be more expensive than organic technology although cost-reducing processes
are still evolving. Ceramic is presently the favored platform for large CPUs and the preferred cavity type enclosure for
MEMS, MOEMS and some RF devices. But ceramic is being replaced by plastic materials wherever possible for cost
reduction and manufacturing simplicity.

Results (Thai) 1:

เซรามิกยังคงเป็นที่นิยมสำหรับวัสดุที่ลึกลับและบางแพคเกจที่ไม่ลึกลับที่ต้องการคุณสมบัติดังต่อไปนี้.
planarity ดีเรียบเนียนเสถียรภาพมากการนำความร้อนสูงและมีเสถียรภาพที่อุณหภูมิ
วัสดุเซรามิกและกระบวนการต่อไปจะมีราคาแพงกว่า กว่าเทคโนโลยีอินทรีย์แม้ว่าการลดต้นทุนกระบวนการ
จะยังคงพัฒนาเซรามิกในปัจจุบันเป็นแพลตฟอร์มที่ได้รับการสนับสนุนสำหรับซีพียูขนาดใหญ่และช่องสิ่งที่แนบมาสำหรับประเภทชอบ
MEMS moems และบางอุปกรณ์ RF แต่เซรามิกจะถูกแทนที่ด้วยวัสดุพลาสติกที่ใดก็ตามที่เป็นไปได้สำหรับการลดต้นทุนและความเรียบง่าย
การผลิต.

Results (Thai) 2:

เซรามิกยังคงเป็นวัสดุยอดนิยมสำหรับ hermetic และแน่นอนไม่ใช่ hermetic แพ็คเกจที่ต้องการแอตทริบิวต์ต่อไปนี้;
planarity ดี ราบรื่น เสถียรภาพมากเครื่องจักรกล การนำความร้อนสูง และอุณหภูมิแห่งความมั่นคง
เซรามิกวัสดุและกระบวนต่อไปจะแพงกว่าเทคโนโลยีเกษตรอินทรีย์แม้ว่าลดต้นทุนดำเนินการ
ยังคง เซรามิกเป็นปัจจุบันแพลตฟอร์มที่ชื่นชอบสำหรับ Cpu ขนาดใหญ่และตู้สำหรับชนิดช่องต้อง
MEMS, MOEMS และบางอุปกรณ์ RF แต่เซรามิกจะถูกแทนที่ ด้วยวัสดุพลาสติกเป็นไปในต้นทุน
ผลิตความเรียบง่ายและลดการ

Results (Thai) 3:

เคลือบด้วยเซรามิกยังคงเป็นวัสดุที่ได้รับความนิยมสำหรับแพ็คเกจไม่ใช่ระบบน้ำหล่อเย็นและระบบน้ำหล่อเย็นบางอย่างที่ต้องการแอตทริบิวต์ต่อไปนี้:
planarity ดีความเรียบเนียนความมั่นคงกลไก extreme ,การนำความร้อนสูงและความมั่นคงระดับ อุณหภูมิ ที่ดีเยี่ยม.
กระบวนการและวัสดุเคลือบด้วยเซรามิคทำให้เสียค่าใช้จ่ายมากกว่ากระบวนการเทคโนโลยีแม้ว่าต้นทุน - ลดอินทรีย์
มีการพัฒนาอยู่.เซรามิกเป็นแพลตฟอร์มยอดนิยมสำหรับซีพียูรุ่นขนาดใหญ่และช่องที่ต้องการกล่องหุ้ม ประเภท สำหรับ
mems moems และอุปกรณ์บางคลื่นวิทยุ( RF ) แต่เซรามิกจะถูกแทนที่ด้วยวัสดุที่เป็นพลาสติกทุกที่ที่สามารถเป็นไปได้สำหรับความเรียบง่าย
ซึ่งจะช่วยลดต้นทุนการผลิตและ