various approaches to stacking seve

various approaches to stacking several layers of transistors to make a three-dimensional integrated circuit, such as through-silicon via, "monolithic 3D",[35] stacked wire bonding,[36] etc.

Results (Thai) 1:

วิธีการต่าง ๆ จะซ้อนหลายชั้นมี transistors ให้เป็นสามมิติรวมวงจร ผ่านซิลิคอนผ่าน "เสาหิน 3D", [35] ซ้อนลวดยึด ฯลฯ [36]

Results (Thai) 2:

วิธีการต่างๆที่จะซ้อนหลายชั้นของทรานซิสเตอร์ที่จะทำให้วงจรรวมสามมิติเช่นผ่านซิลิคอนผ่าน "3D เสาหิน" [35] ซ้อนพันธะลวด [36] ฯลฯ

Results (Thai) 3:

ต่างๆวิธีการซ้อนหลายชั้นของทรานซิสเตอร์ให้แบบวงจรรวม เช่น ซิลิคอน ผ่านทาง " เสาหิน 3D " [ 3 ] [ 36 ] ซ้อนลวดเชื่อม ฯลฯ