Ball grid array (BGA) packages have

Ball grid array (BGA) packages have existed since the 1970s. Flip-chip Ball Grid Array packages, which allow for much higher pin count than other package types, were developed in the 1990s. In an FCBGA package the die is mounted upside-down (flipped) and connects to the package balls via a package substrate that is similar to a printed-circuit board rather than by wires. FCBGA packages allow an array of input-output signals (called Area-I/O) to be distributed over the entire die rather than being confined to the die periphery.

Results (Thai) 1:

แพคเกจอาร์เรย์ (สาหร่าย) ตารางบอลมีอยู่ตั้งแต่ปี 1970 พลิกชิเรย์ตารางบอลแพคเกจ ที่อนุญาตให้นับขามากสูงกว่าบรรจุภัณฑ์ชนิดอื่น ๆ ได้รับการพัฒนาในปี 1990 ในแพคเกจ FCBGA ตายเป็นเมาท์คว่ำลง (พลิก) และเชื่อมต่อกับลูกแพคเกจแพคเกจผ่าน พื้นผิวที่มีลักษณะคล้ายแผงวงจรพิมพ์ มากกว่า โดย สาย แพคเกจ FCBGA ให้อาร์เรย์ของสัญญาณอินพุต-เอาท์พุต (เรียกว่าตั้ง-I/O) จะกระจายกว่าตายทั้งหมดแทนที่จะถูกจำกัดไปยสปริงตาย

Results (Thai) 2:

อาร์เรย์ตารางบอล (BGA) แพคเกจมีอยู่ตั้งแต่ปี 1970 พลิกชิปบอลตารางแพคเกจอาร์เรย์ซึ่งอนุญาตให้มีการนับขาสูงกว่าประเภทแพคเกจอื่น ๆ ที่ถูกพัฒนาขึ้นในปี 1990 ในแพคเกจ FCBGA ตายจะติดตั้งคว่ำลง (พลิก) และเชื่อมต่อกับลูกแพคเกจแพคเกจผ่านพื้นผิวที่คล้ายกับคณะกรรมการพิมพ์วงจรมากกว่าโดยสาย แพคเกจ FCBGA ให้อาร์เรย์ของสัญญาณอินพุท (ที่เรียกว่าพื้นที่-I / O) ที่จะกระจายไปทั่วทั้งตายแทนที่จะถูกกักตัวไว้ที่ขอบตาย

Results (Thai) 3:

อาร์เรย์ตารางบอล ( BGA ) แพคเกจมีอยู่ตั้งแต่ทศวรรษ ฟลิป ชิพบอลตารางอาเรย์แพคเกจซึ่งอนุญาตให้นับขามากขึ้นกว่าชนิดของแพคเกจอื่น ๆมีการพัฒนาในช่วงทศวรรษที่ 1990 fcbga ตายในแพคเกจติดตั้งคว่ำ ( คว่ำ ) และเชื่อมต่อกับลูกผ่านแพคเกจแพคเกจวัสดุที่คล้าย เป็นแผงวงจรพิมพ์มากกว่าด้วยลวดfcbga แพคเกจให้อาร์เรย์ของสัญญาณและผลผลิต ( เรียกว่า area-i / O ) จะกระจายไปทั่วทั้งตายดีกว่าถูกคับตายชาย