When multiple dies are put in one p

When multiple dies are put in one package, it is called SiP, for System In Package. When multiple dies are combined on a small substrate, often ceramic, it's called an MCM, or Multi-Chip Module. The distinction between a big MCM and a small printed circuit board is sometimes fuzzy.

Results (Thai) 1:

เมื่อตายหลายถูกใส่ในหนึ่งแพคเกจ มันถูกเรียกว่า SiP สำหรับระบบในแพคเกจ เมื่อมีรวมหลายตายบนพื้นผิวขนาดเล็ก มักเซรามิก เรียกว่า MCM การชิพหลายโมดูล ความแตกต่างระหว่าง MCM ขนาดใหญ่และแผงวงจรพิมพ์เล็กเอิบเป็นบางครั้ง

Results (Thai) 2:

เมื่อหลายตายจะใส่ในแพคเกจจะเรียกว่าจิบระบบในแพคเกจ เมื่อหลายตายจะรวมกันบนพื้นผิวขนาดเล็กมักจะเซรามิกก็เรียกว่า MCM, หรือมัลติชิปโมดูล ความแตกต่างระหว่าง MCM ขนาดใหญ่และแผงวงจรพิมพ์เล็ก ๆ เลือนบางครั้ง

Results (Thai) 3:

เมื่อหลายตายใส่ชุดหนึ่ง เรียกว่า ระบบ SIP สำหรับแพคเกจ เมื่อหลายตายรวมกันบนพื้นผิวเซรามิกขนาดเล็กมักจะเรียกว่าเป็นล้าน ลบ . ม. หรือหลายชิปโมดูล ความแตกต่างระหว่างพื้นที่ขนาดใหญ่และขนาดเล็ก แผงวงจรพิมพ์บางครั้งก็สับสน