The different processes (methods) u

The different processes (methods) used in soldering are touch soldering,
furnace soldering, resistance soldering, dip soldering and infrared soldering. All the
above methods are common to both soldering and brazing processes. There are some
more methods used in case of soldering only, these are hand soldering; wave soldering
and reflow soldering. These methods are described below.

Results (Thai) 1:

กระบวนการที่แตกต่างกัน (วิธีการ) ที่ใช้ในการบัดกรีจะบัดกรีสัมผัส
เตาบัดกรีต้านทานบัดกรีจุ่มบัดกรีและการบัดกรีอินฟราเรด ทั้งหมด
วิธีการข้างต้นเป็นเรื่องธรรมดาที่จะทั้งการบัดกรีและประสานกระบวนการ มีบาง
วิธีการอื่นที่ใช้ในกรณีที่มีการบัดกรีเพียง แต่เหล่านี้จะบัดกรีมือคลื่นบัดกรี
และ reflow บัดกรี วิธีการเหล่านี้จะถูกอธิบายไว้ด้านล่าง.

Results (Thai) 2:

แตกต่างกันกระบวนการ (วิธีการ) ที่ใช้ในการบัดกรีจะสัมผัสการบัดกรี ,
เตาบัดกรี ต้านทานการบัดกรี จุ่มบัดกรี และบัดกรีอินฟราเรด ทั้งหมด
ข้างบนวิธีจะบัดกรี และกระบวนการเชื่อม มีบาง
เพิ่มเติมวิธีใช้ในกรณีของการบัดกรีเท่านั้น นี่คือมือบัดกรี บัดกรีคลื่น
และ reflow บัดกรี วิธีเหล่านี้ถูกอธิบายไว้ด้านล่าง

Results (Thai) 3:

แตกต่างกันกระบวนการ(วิธีการ)ที่ใช้ในหัวแร้งเป็นหัวแร้งแตะ
เตาหลอมหัวแร้งการต่อต้านหัวแร้งแช่ตัวหัวแร้งและอินฟราเรดหัวแร้ง
ทางด้านบนใช้วิธีการตามที่มีทั่วไปในกระบวนการทั้งสองหัวแร้งและ brazing มีบางคน
วิธีการมากกว่าใช้ในกรณีที่มีหัวแร้งเท่านั้นเหล่านี้มีมือหัวแร้งคลื่นหัวแร้ง
และหัวแร้งรีโฟลข้อความ วิธีใดวิธีหนึ่งต่อไปนี้เป็นที่อธิบายด้านล่างนี้.