Higher wafer durability (above 90%)

Higher wafer durability (above 90%)
was obtained for hay containing 44% stems, 41% leaves, and
15% fines that passed through 2.4mm screen (mostly broken
leaves). Similarly, Adapa et al.

Results (Thai) 1:

สูงในการขัดแผ่นความทนทาน (เหนือ 90%)
กล่าวสำหรับเฮย์ที่ประกอบด้วยลำต้น 44%, 41% ใบ และ
15% fines ที่ผ่านหน้าจอ 2.4 มม. (เสียส่วนใหญ่
ใบ) ในทำนองเดียวกัน Adapa et al

Results (Thai) 2:

ความทนทานเวเฟอร์ที่สูงขึ้น (กว่า 90%)
ที่ได้รับสำหรับหญ้าแห้งที่มี 44% ลำต้นใบ 41% และ
15% ค่าปรับที่ผ่าน 2.4mm หน้าจอ (ส่วนใหญ่หัก
ใบ) ในทำนองเดียวกัน Adapa และคณะ

Results (Thai) 3:

ความทนทานเวเฟอร์ที่สูง ( สูงกว่า 90% )
ได้หญ้าที่มี 44% 41% ลำต้นใบและ
15% ปรับที่ผ่านจอ 2.4mm ( ส่วนใหญ่เสีย
ใบ ) ในทํานองเดียวกัน adapa et al .