The earliest integrated circuits we

The earliest integrated circuits were packaged in ceramic flat packs, which continued to be used by the military for their reliability and small size for many years. Commercial circuit packaging quickly moved to the dual in-line package (DIP), first in ceramic and later in plastic. In the 1980s pin counts of VLSI circuits exceeded the practical limit for DIP packaging, leading to pin grid array (PGA) and leadless chip carrier (LCC) packages. Surface mount packaging appeared in the early 1980s and became popular in the late 1980s, using finer lead pitch with leads formed as either gull-wing or J-lead, as exemplified by small-outline integrated circuit – a carrier which occupies an area about 30–50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. This package has "gull wing" leads protruding from the two long sides and a lead spacing of 0.050 inches.

Results (Thai) 1:

วงจรรวมเร็วถูกบรรจุในเซรามิกแบน pack ซึ่งยังคงถูกใช้ โดยทหารความน่าเชื่อถือและขนาดเล็กหลายปี บรรจุวงจรเชิงพาณิชย์ได้อย่างรวดเร็วย้ายไปแพคเกจในบรรทัดสอง (DIP), หนึ่ง ในเซรามิก และพลาสติกใน ในจำนวนขาไฟต์ของ VLSI วงจรเกินขีดจำกัดปฏิบัติการจุ่มบรรจุภัณฑ์ นำไปสู่ขากริดเรย์ (PGA) และแพคเกจชิ leadless ผู้ขนส่ง (LCC) บรรจุพื้นผิวภูเขาปรากฏในต้นทศวรรษ 1980 และเป็นที่นิยมในปลายทศวรรษ 1980 ใช้ปลีกย่อยเป้าหมายสนามรูปแบบ gull-wing หรือ J-เป้าหมาย เป้าหมายเป็น exemplified โดยเค้าร่างเล็กวงจรรวม – ผู้ขนส่งซึ่งใช้พื้นที่ประมาณ 30 – 50% น้อยกว่าการจุ่มเทียบเท่า มีความหนาปกติที่ 70% น้อยกว่า แพคเกจนี้มีเป้าหมาย "gull wing" แหล่งน้ำจากทั้งสองฝั่งยาวและเป้าหมายระยะห่างของนิ้ว 0.050

Results (Thai) 2:

วงจรรวมที่เก่าแก่ที่สุดที่ถูกบรรจุในแพ็คแบนเซรามิกซึ่งยังคงถูกนำมาใช้โดยทหารสำหรับความน่าเชื่อถือและขนาดที่เล็กของพวกเขาเป็นเวลาหลายปี บรรจุภัณฑ์วงจรในเชิงพาณิชย์ได้อย่างรวดเร็วย้ายไปอยู่ที่สองแพคเกจในบรรทัด (DIP) เป็นครั้งแรกในเซรามิกและต่อมาในพลาสติก ในช่วงปี 1980 นับขาของวงจร VLSI เกินขีด จำกัด ในทางปฏิบัติสำหรับบรรจุภัณฑ์กรมทรัพย์สินทางปัญญานำไปสู่​​อาร์เรย์ตารางขา (พีจีเอ) และผู้ให้บริการชิป leadless (LCC) แพคเกจ พื้นผิวติดบรรจุภัณฑ์ที่ปรากฏในช่วงต้นทศวรรษ 1980 และกลายเป็นที่นิยมในช่วงปลายทศวรรษ 1980 โดยใช้สนามนำปลีกย่อยที่มีนำไปสู่​​การเกิดขึ้นเป็นทั้งนางนวลปีกหรือ J-นำอย่างสุดขั้ววงจรรวมขนาดเล็กเค้าร่าง - ผู้ให้บริการซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 30 -50% น้อยกว่ากรมทรัพย์สินทางปัญญาเทียบเท่ากับความหนาโดยทั่วไปที่มีน้อยกว่า 70% แพคเกจนี้มี "ปีกนางนวล" นำไปสู่​​การยื่นออกมาจากทั้งสองด้านยาวและระยะห่างนำของ 0.050 นิ้ว

Results (Thai) 3:

เร็วแบบรวมวงจรถูกบรรจุในแพ็คแบนเซรามิก ซึ่งยังคงถูกใช้โดยทหารสำหรับความน่าเชื่อถือของพวกเขาและขนาดเล็กมาหลายปี วงจรเชิงพาณิชย์ได้อย่างรวดเร็วย้ายไปบรรจุในแพคเกจคู่ ( จิ้ม ) ครั้งแรก ในเซรามิก และต่อมาในพลาสติก ในยุค 80 พินนับของวงจรรวมเกินปฏิบัติสำหรับบรรจุภัณฑ์ลงาขาตารางอาเรย์ ( PGA ) และผู้ให้บริการชิปไม่มีตะกั่ว ( LCC ) แพคเกจ บรรจุภัณฑ์พื้นผิวภูเขาปรากฏในช่วงต้นปี 1980 และกลายเป็นที่นิยมในช่วงปลายทศวรรษที่ 1980 การใช้สนามนำปลีกย่อยกับนักปั้นเป็นนกนางนวลปีกหรือ j-lead ตัวอย่างที่ดีเล็กร่างวงจรรวม–ผู้ให้บริการซึ่งใช้พื้นที่ประมาณ 30 – 50% น้อยกว่าเทียบเท่ากับหย่อนที่มีความหนาปกติที่ 70% น้อยกว่า แพคเกจนี้มี " นกนางนวลปีกนำยื่นออกมาจากสองด้านและทำให้ระยะห่างของ 0.050 นิ้ว