The supply of molten solder – provi

The supply of molten solder – providing solder for wetting and filling the gaps. This is a function of:
the solderability of both surfaces
design (pad to component ratio and fillet control)
wave dynamic
As indicated, both parts of the process depend on wave dynamics or, more plainly, on the shape of the solder being pumped, its fluidity, flow rate and turbulence. There are a large number of wave designs but most are variations on the same technology (Figure 7).

Results (Thai) 1:

การจัดหาวัสดุบัดกรีหลอมละลาย – ให้ประสานสำหรับภาวะการเปียก และกรอกข้อมูลในช่องว่าง นี้คือฟังก์ชันของ: solderability พื้นผิวทั้งสอง ออกแบบ (แผ่นการควบคุมอัตราส่วนและเนื้อส่วนประกอบ) คลื่นแบบไดนามิก ตามที่ระบุ ทั้งสองส่วนของการขึ้นอยู่กับคลื่น dynamics หรือ ขึ้นเถิด ทรงประสานการสูบ ของไหล อัตราการไหล และความปั่นป่วน มีหลายรูปแบบ แต่ส่วนใหญ่เป็นรูปแบบเทคโนโลยีเดียวกัน (7 รูป)

Results (Thai) 2:

อุปทานของประสานหลอมละลาย - ให้ประสานสำหรับเปียกและเติมช่องว่าง นี่คือการทำงานของ:
solderability ทั้งพื้นผิว
การออกแบบ (แผ่นต่อองค์ประกอบและการควบคุมเนื้อ)
คลื่นแบบไดนามิก
ตามที่ระบุไว้ทั้งในส่วนของขั้นตอนการขึ้นอยู่กับการเปลี่ยนแปลงของคลื่นหรือมากกว่าชัดถ้อยชัดคำในรูปของการประสานการสูบของมัน การไหลอัตราการไหลและความวุ่นวาย มีจำนวนมากของการออกแบบคลื่น แต่ส่วนใหญ่จะเกี่ยวกับเทคโนโลยีรูปแบบเดียวกัน (รูปที่ 7)

Results (Thai) 3:

การจัดหาและประสานหลอมประสานเพื่อให้เปียกและกรอกช่องว่าง นี้เป็นฟังก์ชันของ :
solderability ทั้งพื้นผิว
ออกแบบ ( แผ่นต่อส่วนประกอบและการควบคุมปลา )

เป็นคลื่นแบบไดนามิก พบทั้งในส่วนของกระบวนการขึ้นอยู่กับพลวัต คลื่น หรือ อีกอย่าง ในรูปของโลหะผสมปั๊ม , ไหล อัตราการไหลและความวุ่นวายมีตัวเลขขนาดใหญ่ของการออกแบบคลื่น แต่ส่วนใหญ่การเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยีเดียวกัน
( รูปที่ 7 )