Reflow SolderingThis process is als

Reflow Soldering
This process is also widely used in electronics to assemble surface mount
components to print circuit boards. In this process a solder paste consisting of
solder powders in a flux binder is applied to spots on the board where electrical
contacts are to be made between surface mount components and the copper circuit.
The components are placed on the paste spots, and the board is heated to melt the
solder, forming mechanical and electrical bonds between the component leads and
the copper on the circuit board.

Results (Thai) 1:

reflow บัดกรี
ขั้นตอนนี้ยังเป็นที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อประกอบติดพื้นผิว
ส่วนประกอบในการพิมพ์แผงวงจร ในขั้นตอนนี้วางประสานประกอบด้วย
ผงประสานในเครื่องผูกไหลถูกนำไปใช้กับจุดบนกระดานที่หน้าสัมผัสทางไฟฟ้​​า
จะทำขึ้นระหว่างพื้นผิวติดส่วนประกอบและวงจรทองแดง.
ส่วนประกอบที่จะอยู่ในจุดที่วางและคณะกรรมการจะได้รับความร้อนจะละลาย
ประสานการสร้างพันธะกลและไฟฟ้าระหว่างนำไปสู่​​องค์ประกอบและ
ทองแดงบนแผงวงจร.

Results (Thai) 2:

Reflow บัดกรี
กระบวนการนี้จะยังใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประกอบพื้นผิวภูเขา
ส่วนประกอบวงจรพิมพ์ ในกระบวนการวางประสานประกอบด้วย
ประสานผงในฟลักซ์มี binder ใช้จุดบนกระดานไฟฟ้า
ติดต่อจะทำระหว่างพื้นผิวภูเขาองค์ประกอบและแบบทองแดงวงจร.
ส่วนประกอบจะถูกวางบนจุดวาง และคณะเป็นความร้อนหลอม
ประสาน การขึ้นรูปเครื่องจักรกล และไฟฟ้าพันธบัตรระหว่างเป้าหมายประกอบ และ
ทองแดงบนแผ่นวงจร

Results (Thai) 3:

รีโฟลข้อความหัวแร้ง
กระบวนการนี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในการประกอบติดตั้งบนพื้นผิว
ส่วนประกอบไปยังบอร์ดแผงวงจรพิมพ์ยัง ในขั้นตอนนี้ให้การบัดกรีวางประกอบด้วย
ซึ่งจะช่วยการบัดกรีปนเปื้อนในท้องร่วงที่ยึดเป็นการนำมาใช้เพื่อไปยังจุดท่องเที่ยวบนบอร์ดที่ไฟฟ้า
ซึ่งจะช่วยผู้ติดต่อจะมีการทำขึ้นระหว่างติดตั้งบนพื้นผิวและคอมโพเนนต์ที่ทำจากทองแดงวงจร.
ส่วนประกอบจะวางอยู่บนที่วางจุดและบอร์ดจะร้อนไปละลาย
ตะกั่วบัดกรีที่สร้างพันธบัตรทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างทองแดง
ซึ่งจะช่วยได้และนำไปสู่คอมโพเนนต์ที่อยู่บนแผงวงจรที่.