Traces out of the die, through the

Traces out of the die, through the package, and into the printed circuit board have very different electrical properties, compared to on-chip signals. They require special design techniques and need much more electric power than signals confined to the chip itself.

Results (Thai) 1:

ร่องรอยจากชีวิต ผ่านแพคเกจ และเข้าไป ในวงจรพิมพ์มีคุณสมบัติไฟฟ้าแตกต่างกันมาก เปรียบเทียบกับสัญญาณบนชิพ พวกเขาจำเป็นต้องใช้เทคนิคการออกแบบพิเศษ และต้องการพลังงานไฟฟ้ามากขึ้นกว่าสัญญาณที่จำกัดไปชิเอง

Results (Thai) 2:

ร่องรอยจากตายผ่านแพคเกจและเป็นแผงวงจรพิมพ์มีคุณสมบัติทางไฟฟ้​​าที่แตกต่างกันมากเมื่อเทียบกับสัญญาณบนชิป พวกเขาจำเป็นต้องใช้เทคนิคการออกแบบพิเศษและจำเป็นต้องใช้พลังงานไฟฟ้ามากขึ้นกว่าที่สัญญาณถูกคุมขังในชิปตัวเอง

Results (Thai) 3:

ร่องรอยจากตายได้ และในแผงวงจรพิมพ์ที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่แตกต่างกันมากเมื่อเทียบกับสัญญาณบน . พวกเขาต้องใช้เทคนิคพิเศษออกแบบ และต้องการพลังงานมากขึ้นกว่ามากไฟฟ้าสัญญาณคับ ชิป นั่นเอง