The separation of waste printed cir

The separation of waste printed circuit boards (WPCB) has been a bottleneck in WPCB resource processing. In this study, the separation of WPCBs was performed using dimethyl sulfoxide (DMSO) as a solvent by dissolving polymer materials. Waste printed circuit boards of 1–1.5  cm2 in size were placed in DMSO at 60°C for 45 min. A metallographic microscope verified that the WPCBs produced the delamination. When the incubation time was increased from 45 to 210 min, polymer materials in WPCBs were dissolved by DMSO, and copper foils and glass fibers in WPCBs were separated completely. When the size of the WPCBs was increased from 1–1.5 to 2–3  cm2, the temperature of separating completely the copper foils and glass fibers in WPCBs increased from 60 to 90°C, but the separating time decreased from 210 to 90 min. The liquid photo solder resists (LPSR) were still adhered to the copper foils. The used DMSO was treated by rotary decompression evaporation, and the regenerated DMSO and solid residues were obtained. This new technology offers a new way to separate valuable materials from WPCBs.
Permalink: http://dx.doi.org/10.1061/(ASCE)EE.1943-7870.0000707
ASCE Subject Headings: Waste management, Industrial wastes, Solid wastes, Polymer
Author keywords: Waste printed circuit boards, Separation, Dimethyl sulfoxide, Dissolution, Polymer materials
© 2013 American Society of Civil Engineers



Read More: http://ascelibrary.org/doi/abs/10.1061/%28ASCE%29EE.1943-7870.0000707

Results (Thai) 2:

การแยกของเสียแผงวงจรพิมพ์ (WPCB) ได้รับคอขวดในการประมวลผลทรัพยากร WPCB ในการศึกษานี้แยก WPCBs ถูกดำเนินการโดยใช้ dimethyl sulfoxide (DMSO) เป็นตัวทำละลายโดยการละลายวัสดุพอลิเม เสียแผงวงจรพิมพ์ 1-1.5 cm2 ในขนาดที่ถูกวางไว้ใน DMSO ที่ 60 องศาเซลเซียสเป็นเวลา 45 นาที กล้องจุลทรรศน์ metallographic การยืนยันว่า WPCBs ผลิต delamination เมื่อเวลาบ่มเพิ่มขึ้น 45-210 นาทีในวัสดุพอลิเม WPCBs ถูกเลือนหายไปจาก DMSO และฟอยล์ทองแดงและใยแก้วใน WPCBs ถูกแยกออกอย่างสมบูรณ์ เมื่อขนาดของ WPCBs ที่เพิ่มขึ้น 1-1.5 2-3 cm2 อุณหภูมิในการแยกสมบูรณ์ฟอยล์ทองแดงและใยแก้วใน WPCBs เพิ่มขึ้น 60-90 ° C แต่เวลาที่แยกลดลง 210-90 นาที ต่อต้านประสานภาพเหลว (LPSR) ยังคงยึดติดกับฟอยล์ทองแดง ได้รับการรักษา DMSO ถูกนำมาใช้โดยการระเหยการบีบอัดแบบหมุนและสร้างใหม่ตกค้าง DMSO และของแข็งที่ได้รับ เทคโนโลยีใหม่นี้นำเสนอวิธีใหม่ในการแยกวัสดุที่มีคุณค่าจาก WPCBs.
Permalink: http://dx.doi.org/10.1061/(ASCE)EE.1943-7870.0000707
ASCE หัวเรื่อง: การบริหารจัดการขยะของเสียอุตสาหกรรมขยะ, ลิเมอร์
คำหลักผู้แต่ง: เสียแผงวงจรพิมพ์, แยก, Dimethyl sulfoxide
เลิกวัสดุพอลิเมอ© 2013 สังคมอเมริกันวิศวกรอ่านเพิ่มเติม: http://ascelibrary.org/doi/abs/10.1061/%28ASCE%29EE.1943-7870.0000707

Results (Thai) 3:

การแยกขยะของบอร์ดวงจรพิมพ์ ( wpcb ) ได้รับการคอขวดในการประมวลผลทรัพยากร wpcb . ในการศึกษานี้ได้ทำการแยก wpcbs ใช้เต๊ะ ( DMSO ) เป็นตัวทำละลาย โดยละลายวัสดุพอลิเมอร์ เสียแผงวงจรพิมพ์ 1 – 1.5    cm2 ขนาดอยู่ใน DMSO ที่ 60 ° C เป็นเวลา 45 นาทีกล้องจุลทรรศน์ Metallographic ยืนยันว่า wpcbs ผลิตโดย . เมื่อระยะเวลาเพิ่มขึ้นจาก 45 ถึง 210 นาที วัสดุพอลิเมอร์ใน wpcbs ถูกละลายโดย DMSO และทองแดงฟอยล์และใยแก้วใน wpcbs แยกกันโดยสิ้นเชิง เมื่อขนาดของ wpcbs เพิ่มขึ้นจาก 1 – 1.5 – 2 – 3    cm2 ,อุณหภูมิของการแยกอย่างสมบูรณ์ทองแดงฟอยล์และใยแก้วใน wpcbs เพิ่มขึ้นจาก 60 ถึง 90 ° C แต่แยกเวลาลดลงจาก 210 ใน 90 นาที ถ่ายเหลวประสานต่อต้าน ( lpsr ) ยังยึดติดกับทองแดงฟอยล์ ใช้ DMSO รักษา decompression ของโรตารี และ DMSO และสารตกค้างได้ แข็งได้เทคโนโลยีใหม่นี้เสนอวิธีใหม่ในการแยกวัสดุที่มีคุณค่าจาก wpcbs .
Permalink : http : / / DX ดอย . org / 10.1061 / ( ASCE ) เอ 1943-7870.0000707
ASCE หัวเรื่อง : การจัดการของเสียกากอุตสาหกรรม ขยะพอลิเมอร์
: คำหลักผู้เขียนเสียแผงวงจรพิมพ์ , การแยก , เต๊ะ , การสลายตัว , วัสดุโพลิเมอร์
สงวนลิขสิทธิ์ 2013 อเมริกันสังคมของวิศวกร



อ่านเพิ่มเติม : http :/ / ascelibrary . org / ดอย / ABS / 10.1061 / % 28asce 1943-7870.0000707
% 29ee .