Each device is tested before packag

Each device is tested before packaging using automated test equipment (ATE), in a process known as wafer testing, or wafer probing. The wafer is then cut into rectangular blocks, each of which is called a die. Each good die (plural dice, dies, or die) is then connected into a package using aluminium (or gold) bond wires which are thermosonically bonded[29] to pads, usually found around the edge of the die. . Thermosonic bonding was first introduced by A. Coucoulas which provided a reliable means of forming these vital electrical connections to the outside world. After packaging, the devices go through final testing on the same or similar ATE used during wafer probing. Industrial CT scanning can also be used. Test cost can account for over 25% of the cost of fabrication on lower-cost products, but can be negligible on low-yielding, larger, or higher-cost devices.

Results (Thai) 1:

แต่ละอุปกรณ์มีทดสอบก่อนการใช้บรรจุภัณฑ์อัตโนมัติอุปกรณ์ทดสอบ (ATE), กระบวนการที่เรียกว่าการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ หรือแผ่นเวเฟอร์โดยอาศัย แล้วมีตัดแผ่นเวเฟอร์ที่เป็นบล็อกสี่เหลี่ยม ซึ่งเรียกว่าความตาย ตายละดี (ลูกเต๋าพหูพจน์ ตาย หรือตาย) แล้วเชื่อมต่อเป็นแพคเกจโดยใช้สายพันธะอะลูมิเนียม (หรือทอง) ซึ่งเป็น thermosonically ที่ถูกผูกมัด [29] การแผ่น มักพบรอบขอบของตาย . งาน Thermosonic ถูกนำมาใช้ครั้งแรก โดย A. Coucoulas ซึ่งมีวิธีการที่เชื่อถือได้ของการเชื่อมต่อไฟฟ้าเหล่านี้สำคัญกับโลกภายนอก หลังจากบรรจุภัณฑ์ อุปกรณ์ผ่านการทดสอบขั้นสุดท้ายบน ATE เหมือน หรือคล้ายกันที่ใช้ในระหว่างการตรวจสอบพื้นแผ่นเวเฟอร์ CT สแกนอุตสาหกรรมยังสามารถใช้ ต้นทุนการทดสอบสามารถบัญชีกว่า 25% ของต้นทุนการผลิตในผลิตภัณฑ์ต้นทุนต่ำ แต่สามารถระยะบนอุปกรณ์ผล ผลิตต่ำ ใหญ่ หรือต้น ทุนสูง

Results (Thai) 2:

อุปกรณ์แต่ละตัวได้รับการทดสอบก่อนที่จะบรรจุภัณฑ์โดยใช้อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ในกระบวนการที่เรียกว่าการทดสอบเวเฟอร์หรือเวเฟอร์ละเอียด เวเฟอร์ที่ถูกตัดแล้วเป็นบล็อกสี่เหลี่ยมแต่ละที่เรียกว่าตาย แต่ละตายดี (ลูกเต๋าพหูพจน์ตายหรือตาย) มีการเชื่อมต่อจากนั้นเป็นแพคเกจโดยใช้สายไฟอลูมิเนียม (หรือทอง) พันธบัตรซึ่งจะถูกผูกมัด thermosonically [29] เพื่อแผ่นมักจะพบรอบขอบของตาย . พันธะ Thermosonic เป็นครั้งแรกโดยเอ Coucoulas ซึ่งให้ความหมายที่เชื่อถือได้ของการสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าเหล่านี้มีความสำคัญต่อโลกภายนอก หลังจากที่บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ที่ผ่านการทดสอบขั้นสุดท้ายเมื่อวันที่เดียวกันหรือคล้ายกันกินใช้ในระหว่างเวเฟอร์ละเอียด อุตสาหกรรม CT สแกนยังสามารถใช้ ค่าใช้จ่ายในการทดสอบจะมีสัดส่วนกว่า 25% ของค่าใช้จ่ายของการผลิตเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ต้นทุนต่ำ แต่สามารถเล็กน้อยบนอุปกรณ์ต่ำผลผลิตมีขนาดใหญ่หรือสูงกว่าค่าใช้จ่าย

Results (Thai) 3:

แต่ละอุปกรณ์ทดสอบ ก่อนการบรรจุโดยใช้อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ ( กิน ) ในกระบวนการที่เรียกว่าการทดสอบเวเฟอร์หรือเวเฟอร์ สำรวจ เวเฟอร์แล้วตัดเป็นสี่เหลี่ยมบล็อกแต่ละคนซึ่งจะเรียกว่าตาย แต่ละดีตาย ( พหูพจน์ลูกเต๋า , ตาย หรือตาย ) แล้วเชื่อมในแพคเกจการใช้สารส้ม ( หรือทอง ) พันธบัตรลวดซึ่ง thermosonically ผูกมัด [ 29 ] ผ้า ,มักจะพบรอบขอบของตาย . thermosonic เชื่อมเป็นครั้งแรกโดย coucoulas ซึ่งให้วิธีการความน่าเชื่อถือของรูปเหล่านี้ที่สำคัญไฟฟ้าเชื่อมต่อกับโลกภายนอก หลังจากบรรจุอุปกรณ์ที่ผ่านการทดสอบขั้นสุดท้ายในเดียวกันหรือคล้ายกันกินเวเฟอร์ใช้ในการ . อุตสาหกรรม CT สแกนยังสามารถใช้ค่าใช้จ่ายการทดสอบสามารถบัญชีสำหรับ 25% ของต้นทุนของการผลิตสินค้าต้นทุนต่ำ แต่สามารถโดยให้ผลผลิตต่ำขนาดใหญ่ หรือสูงกว่าต้นทุนอุปกรณ์