Back-end processing refers to assem

Back-end processing refers to assembly and final testing. For use in the back grinding process to polish the backside of the wafer, ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU manufactures and sells polish grinders that combine globally unrivalled wafer thinness and damage removal functions in a single device. We are also engaged in the manufacture and sale of wafer dicing machines to cut wafers with microscopic circuit patterns into individual chips.

Results (Vietnamese) 1:

Back-end xử lý dùng để lắp ráp và thử nghiệm cuối cùng. Để sử dụng ở phía sau mài các quá trình để đánh bóng mặt sau của wafer, ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU sản xuất và bán máy mài đánh bóng kết hợp toàn cầu thể so sánh được wafer mỏng và thiệt hại loại bỏ chức năng trong một thiết bị duy nhất. Chúng tôi cũng đang tham gia vào sản xuất và bán các wafer cắt ô vuông máy cắt tấm với các vi mạch mẫu vào khoai tây chiên cá nhân.

Results (Vietnamese) 2:

chế biến Back-end dùng để lắp ráp và thử nghiệm cuối cùng. Để sử dụng trong quá trình trở lại mài đánh bóng mặt sau của wafer, ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU sản xuất và bán máy mài đánh bóng kết hợp chức năng wafer mỏng và loại bỏ thiệt hại vô song trên toàn cầu trong một thiết bị duy nhất. Chúng tôi cũng đang tham gia vào việc sản xuất và bán máy dicing wafer để cắt tấm với mẫu mạch vi thành các chip cá nhân.