the exposed parts become cross-link

the exposed parts become cross-linked and polymerized due to a photochemical reaction, then harden and remain on the wafer surface after development; the unexposed parts are dissolved by the developer solution

Results (Vietnamese) 1:

Các bộ phận tiếp xúc trở thành cross-linked và sau đó polymerized do một phản ứng photochemical, cứng lại và vẫn còn trên bề mặt bánh wafer sau khi phát triển; Các bộ phận unexposed được giải tán bằng các giải pháp phát triển

Results (Vietnamese) 2:

các bộ phận tiếp xúc trở thành liên kết ngang và polime do phản ứng quang hóa, sau đó cứng lại và vẫn còn trên bề mặt wafer sau khi phát triển; những phần chưa phơi sáng được hòa tan bởi các giải pháp phát triển