The lead is prohibited substances r

The lead is prohibited substances regulations and industry resulting RoHs WEEE appliance and electronics industry is essential to the development of lead-free solder (Lead-free solder) replace the solder containing lead and solder unleaded developed to more effective than or equivalent to the solder containing lead However, in the process of soldering Solder is not the only factor affecting soldering ability also metal floor (Substrate) and liquid solder (Flux) result That is to say, the floor and liquid metal solder solder with appropriate Resulting in the ability to soldering sheet metal parts and the strength of the joints even more

Results (Thai) 1:

นำกฎระเบียบที่เป็นสิ่งต้องห้ามสารและอุตสาหกรรมส่งผลให้เครื่องใช้ WEEE RoHS และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นสิ่งจำเป็นต่อการพัฒนาของสารตะกั่วบัดกรี (ตะกั่วบัดกรี) แทนที่ประสานที่มีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่วประสานการพัฒนาให้มีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าหรือเทียบเท่ากับการประสานที่มี นำ แต่ในกระบวนการของการบัดกรีประสานไม่ได้เป็นปัจจัยเดียวที่มีผลกระทบต่อความสามารถในการบัดกรีโลหะยังพื้น (พื้นผิว) และประสานเหลว (ของเหลว) ผลกล่าวคือพื้นและของเหลวประสานประสานโลหะที่มีความเหมาะสมส่งผลให้ความสามารถในการชิ้นส่วนแผ่นโลหะบัดกรี และความแข็งแรงของข้อต่อมากขึ้น

Results (Thai) 2:

ลูกค้าเป้าหมายเป็นสารต้องห้ามบังคับ และเกิดอุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ RoHs WEEE อุตสาหกรรมเป็นสิ่งสำคัญในการพัฒนาแทนที่ (ไร้สารตะกั่วบัดกรี) บัดกรีไร้สารตะกั่วบัดกรีที่ประกอบด้วยเป้าหมายและประสาน unleaded พัฒนาให้มีประสิทธิภาพมากกว่า หรือเท่ากับประสานประกอบด้วยเป้าหมายอย่างไรก็ตาม กำลังบัดกรีบัดกรีไม่ใช่เพียงปัจจัย affecting บัดกรีสามารถยังโลหะพื้น (พื้นผิว) และน้ำยาประสาน (ฟลักซ์) ผลกล่าวคือ ชั้นโลหะเหลวประสานประสานกับ Resulting ที่เหมาะสมสามารถบัดกรีส่วนแผ่นโลหะและความแข็งแรงของรอยต่อมากยิ่งขึ้น

Results (Thai) 3:

ที่ใช้ตะกั่วเป็นสารต้องห้ามและกฎระเบียบของอุตสาหกรรมส่งผลให้มาตรฐาน RoHS WEEE เครื่องและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมเป็นสิ่งที่สำคัญอย่างยิ่งในการพัฒนาของสารตะกั่วบัดกรีแบบไม่เสียค่าบริการ(ไม่มีส่วนผสมของสารตะกั่วบัดกรี)แทนที่การบัดกรีที่มีการบัดกรีไร้สารตะกั่วและพัฒนาขึ้นมาเพื่อมี ประสิทธิภาพ มากกว่าหรือเท่ากับที่มีการบัดกรีอย่างไรก็ตาม,ในกระบวนการของหัวแร้งบัดกรีไม่ใช่ปัจจัยเดียวเท่านั้นที่ส่งผลกระทบต่อหัวแร้งความสามารถด้วยโลหะชั้น(สาร)และผสมน้ำยาทำความสะอาดการบัดกรี( Flux )ส่งผลที่จะพูดว่าผสมน้ำยาทำความสะอาดพื้นและโลหะตะกั่วบัดกรีตะกั่วบัดกรีด้วยที่เหมาะสมส่งผลให้ความสามารถในการหัวแร้งแผ่นโลหะชิ้นส่วนและความแข็งแกร่งของข้อต่อที่ได้มากยิ่งขึ้น