This research was aimed to study on

This research was aimed to study on influence of the RMA flux that affects the ability of the distribution of the sn-58bi solder or Wettability on the copper substrate. Wettability can be evaluated three ways included Spread Ratio (Sr), Spread Factor (Sf) and Contact Angle (). Initially, designed and built a mold for produced testing solder and the testing solder was tested by RMA flux all 3 types included NH-100VK-1 , NF 1103 and NF 2107. The results of the study showed that NH-100VK-1, the average Spread Ratio equal to 3.64 and the average Spread Factor equal to 82.44, which is higher than NF 1103 and NF 2107. And NH-VK 100-1, the average contact angle equal to 14.66 degrees, which is less than NF 1103 and NF 2107. So, NH-100VK-1 is appropriate for Sn-58Bi solder on the copper substrate.

Results (Thai) 1:

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาเกี่ยวกับอิทธิพลของ RMA ไหลที่มีผลต่อความสามารถในการกระจายตัวของการประสาน sn-58bi หรือเปียกบนพื้นผิวทองแดง เปียกสามารถประเมินได้สามวิธีรวมถึงการแพร่กระจายอัตราส่วน (sr) กระจายปัจจัย (sf) และมุมสัมผัส () ในขั้นต้นการออกแบบและสร้างแม่พิมพ์สำหรับประสานการทดสอบการผลิตและประสานการทดสอบได้รับการทดสอบโดย RMA ไหลทั้ง 3 ประเภทรวม nh-100vk-1, nf 1103 และ nf 2107 ผลการศึกษาแสดงให้เห็นว่า nh-100vk-1 อัตราส่วนค่าเฉลี่ยของการแพร่กระจายเท่ากับ 3.64 และปัจจัยการแพร่กระจายเฉลี่ยเท่ากับ 82.44 ซึ่งสูงกว่า nf 1103 และ nf 2107 และ nh-vk 100-1, มุมสัมผัสเฉลี่ยเท่ากับ 14.66 องศาซึ่งน้อยกว่า nf 1103 และ nf 2107 ดังนั้น nh-100vk-1 ที่เหมาะสมสำหรับการประสาน sn-58bi บนพื้นผิวทองแดง

Results (Thai) 2:

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาเกี่ยวกับอิทธิพลของฟลักซ์ RMA ที่มีผลต่อความสามารถของการกระจายของ sn-58bi ประสานหรือความสามารถเปียกได้บนพื้นผิวทองแดง ความสามารถเปียกได้สามารถค่าสามวิธีรวม อัตราการแพร่กระจาย (Sr), ปัจจัยการแพร่กระจาย (Sf) และมุมติดต่อ () เริ่มต้น ออกแบบ และสร้างแม่พิมพ์สำหรับผลิตทดสอบประสานและประสานการทดสอบทดสอบ โดย RMA ฟลักซ์ ทั้งหมด 3 ประเภทรวม NH-100VK-1, NF 1103 และ NF 2107 ผลการศึกษาพบว่า NH-100VK-1 เท่ากับอัตราการแพร่กระจายเฉลี่ย 3.64 การแพร่กระจายปัจจัยเฉลี่ยเท่ากับ 82.44 ซึ่งจะสูงกว่า NF 1103 และ NF 2107 และ NH-VK 100-1 มุมติดต่อเฉลี่ยเท่ากับองศา 14.66 ซึ่งมีค่าน้อยกว่า NF 1103 และ NF 2107 ดังนั้น NH-100VK-1 เหมาะสมประสาน Sn 58Bi บนพื้นผิวทองแดง

Results (Thai) 3:

การวิจัยนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อการศึกษาที่มีอิทธิพลต่อการเปลี่ยนแปลง RMA )ที่มีผลต่อความสามารถในการกระจายของ 58 wettability หรือตะกั่วบัดกรี BI SN บนผิวหน้าทองแดงที่ wettability สามารถประเมินได้ว่าทั้งสามรวมถึงขยายอัตรา( SR )กระจาย( SF )และผู้ติดต่อมุม() ในครั้งแรกได้รับการออกแบบและสร้างขึ้นแบบสำหรับการทดสอบการผลิตการบัดกรีและการทดสอบที่ได้รับการทดสอบแล้วโดยการบัดกรี Flux , rma , 3 ทุก ประเภท รวมถึง NH - 100 ๒๑มีนาคม๒๕๔๖ NF , A 1 : 1103 และ NF , A .2107 ผลจากการศึกษาที่แสดงให้เห็นว่า NH - 100 ๒๑มีนาคม๒๕๔๖ 1 อัตราซึ่งกระจายตัวอยู่โดยเฉลี่ยเท่ากับ 3.64 และกระจายตัวอยู่โดยเฉลี่ยเท่ากับ 82.44 ซึ่งเป็นอัตราที่สูงกว่ามากกว่า NF , A : 1103 และ NF , A .2107 และ NH - ๒๑มีนาคม๒๕๔๖ 100-1 มุมติดต่อโดยเฉลี่ยเท่ากับ 14.66 องศาซึ่งมีน้อยกว่า NF , A : 1103 และ NF , A .2107 ๒๑มีนาคม๒๕๔๖ดังนั้น NH - 100 - 1 เป็นที่เหมาะสมสำหรับการบัดกรีเซเนกัล 58 BI บนผิวหน้าทองแดงที่