The electronics industry is seeing

The electronics industry is seeing ever strong demands for increasing functionality and smaller and thinner form factors in end products. At the same time, there are continuing demands for lower costs, and these demands are only expected to get stronger with time.
The technologies used for mounting devices (packages) are critical for responding to these demands and a wide range of techniques and processes have been studied and applied.
As an example, figure 1.1 shows the technologies required in typical solder mounting. This chapter presents an overview of solder mounting methods (and equipment) and processes.

Results (Thai) 1:

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จะเห็นความต้องการที่แข็งแกร่งสำหรับการทำงานที่เคยเพิ่มขึ้นและขนาดเล็กและบางรูปแบบปัจจัยในผลิตภัณฑ์ที่สิ้นสุด ในเวลาเดียวกันมีความต้องการอย่างต่อเนื่องสำหรับค่าใช้จ่ายที่ลดลงและความต้องการเหล่านี้คาดว่าจะมีเพียง แต่จะได้รับที่แข็งแกร่งกับเวลา.
เทคโนโลยีที่ใช้สำหรับอุปกรณ์จับยึด (แพคเกจ) มีความสำคัญสำหรับการตอบสนองต่อความต้องการเหล่านี้และหลากหลายของเทคนิคและกระบวนการที่ได้รับการศึกษาและนำไปใช้.
เป็นตัวอย่างที่แสดงให้เห็นถึง 1.1 คิดเทคโนโลยีที่จำเป็นในการติดประสานทั่วไป บทนี้ได้นำเสนอภาพรวมของวิธีการประสานติดตั้ง (และอุปกรณ์) และกระบวนการ.

Results (Thai) 2:

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จะเห็นความแข็งแกร่งเคยสำหรับการเพิ่มฟังก์ชันการทำงานและปัจจัยฟอร์มขนาดเล็ก และบางชิ้นงาน ในเวลาเดียวกัน มีความต่อเนื่องสำหรับต้นทุนที่ต่ำกว่า และตามคาดว่าจะแข็งแกร่ง ด้วยเวลาเท่ากัน
เทคโนโลยีที่ใช้สำหรับติดตั้งอุปกรณ์ (แพคเกจ) ที่มีความสำคัญสำหรับตอบสนองความต้องการเหล่านี้และเทคนิคที่หลากหลาย และมีการศึกษา และใช้กระบวนการ
เป็นตัวอย่าง รูป 1.1 แสดงเทคโนโลยีที่จำเป็นในการยึดประสานทั่วไป บทนี้นำเสนอภาพรวมของการประสานติดวิธี (และอุปกรณ์) และกระบวนการ

Results (Thai) 3:

สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่กำลังจะได้เห็นเป็นความต้องการระดับสูงสำหรับการใช้งานเพิ่มขึ้นและมีขนาดเล็กและบางกว่าใน ผลิตภัณฑ์ ในช่วงเวลาเดียวกันที่มีความต้องการอย่างต่อเนื่องเพื่อลดค่าใช้จ่ายลงและตอบสนองความต้องการเหล่านี้คาดว่าจะได้รับขึ้นครั้งเดียวเท่านั้น.
เทคโนโลยีที่ใช้ในการติดตั้งอุปกรณ์(แพ็คเกจ)มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการตอบสนองความต้องการเหล่านี้และทางเลือกที่หลากหลายของกระบวนการและเทคนิคการได้รับการศึกษาและนำมาใช้.
เป็นตัวอย่างรูปที่ 1.1 แสดงเทคโนโลยีที่จำเป็นในการบัดกรีแบบดั้งเดิมสำหรับการติดตั้ง บทนี้จะอธิบายถึงบทสรุปของวิธีการติดตั้งการบัดกรี(และอุปกรณ์)และกระบวนการ.