Integrated circuits are composed of

Integrated circuits are composed of many overlapping layers, each defined by photolithography, and normally shown in different colors. Some layers mark where various dopants are diffused into the substrate (called diffusion layers), some define where additional ions are implanted (implant layers), some define the conductors (polysilicon or metal layers), and some define the connections between the conducting layers (via or contact layers). All components are constructed from a specific combination of these layers.

Results (Thai) 1:

รวมวงจรจะประกอบด้วยหลายชั้นทับซ้อนกัน แต่ละกำหนด โดย photolithography และโดยปกติจะแสดงในสีที่แตกต่างกัน ชั้นบางที่ dopants ต่าง ๆ มี diffused เป็นพื้นผิว (เรียกว่าชั้นแพร่), บางหมายกำหนดที่ประจุเพิ่มเติม implanted (รากเทียมชั้น), บางกำหนดเป็นตัวนำ (ชั้น polysilicon หรือโลหะ), และบางกำหนดการเชื่อมต่อระหว่างชั้นทำ (ผ่าน หรือติดต่อชั้น) ส่วนประกอบทั้งหมดถูกสร้างจากชุดของชั้นนี้

Results (Thai) 2:

วงจรรวมจะประกอบด้วยชั้นที่ทับซ้อนกันหลายแต่ละที่กำหนดโดย photolithography และแสดงปกติในสีที่แตกต่างกัน ชั้นบางทำเครื่องหมายที่สารเจือปนต่างๆจะกระจายเข้าไปในพื้นผิว (หรือเรียกว่าชั้นแพร่) บางกำหนดที่อิออนมีการฝัง (ชั้นรากเทียม) บางกำหนดตัวนำ (โพลีซิลิคอนหรือโลหะชั้น) และบางส่วนกำหนดเชื่อมต่อระหว่างชั้นการดำเนินการ ( ผ่านหรือชั้นติดต่อ) ชิ้นส่วนทั้งหมดจะถูกสร้างขึ้นมาจากการรวมกันที่เฉพาะเจาะจงของชั้นเหล่านี้

Results (Thai) 3:

วงจรรวมที่มีจำนวนซ้อนกันหลายๆชั้น แต่ละที่กำหนดโดย 43 และโดยปกติจะแสดงในสีที่แตกต่างกัน บางชั้น เครื่องหมาย ที่ ใน ต่างๆ กระจายเข้าไปในพื้นผิว ( เรียกว่าชั้นกระจาย ) มีกำหนดที่จะฝังไอออนเพิ่มเติม ( ( ชั้น ) มีกำหนดไฟฟ้า ( Polysilicon หรือโลหะชั้น )และกำหนดการเชื่อมต่อระหว่างการดำเนินการชั้น ( ผ่านหรือติดต่อชั้น ) ชิ้นส่วนทั้งหมดจะถูกสร้างขึ้นจากการรวมกันโดยเฉพาะชั้นนี้