Soldering filler materials are avai

Soldering filler materials are available in many different alloys for differing applications. In electronics assembly, the eutectic alloy of 63% tin and 37% lead (or 60/40, which is almost identical in melting point) has been the alloy of choice. Other alloys are used for plumbing, mechanical assembly, and other applications. Some examples of soft-solder are tin-lead for general purposes, tin-zinc for joining aluminium, lead-silver for strength at higher than room temperature, cadmium-silver for strength at high temperatures, zinc-aluminium for aluminium and corrosion resistance, and tin-silver and tin-bismuth for electronics.
A eutectic formulation has advantages when applied to soldering: the liquidus and solidus temperatures are the same, so there is no plastic phase, and it has the lowest possible melting point. Having the lowest possible melting point minimizes heat stress on electronic components during soldering. And, having no plastic phase allows for quicker wetting as the solder heats up, and quicker setup as the solder cools. A non-eutectic formulation must remain still as the temperature drops through the liquidus and solidus temperatures. Any movement during the plastic phase may result in cracks, resulting in an unreliable joint.
Common solder formulations based on tin and lead are listed below. The fraction represent percentage of tin first, then lead, totaling 100%:
63/37: melts at 183 °C (361 °F) (eutectic: the only mixture that melts at a point, instead of over a range)
60/40: melts between 183–190 °C (361–374 °F)
50/50: melts between 185–215 °C (365–419 °F)
For environmental reasons (and the introduction of regulations such as the European RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive)), lead-free solders are becoming more widely used. They are also suggested anywhere young children may come into contact with (since young children are likely to place things into their mouths), or for outdoor use where rain and other precipitation may wash the lead into the groundwater. Unfortunately, most lead-free solders are not eutectic formulations, melting at around 250 °C (482 °F), making it more difficult to create reliable joints with them.
Other common solders include low-temperature formulations (often containing bismuth), which are often used to join previously-soldered assemblies without un-soldering earlier connections, and high-temperature formulations (usually containing silver) which are used for high-temperature operation or for first assembly of items which must not become unsoldered during subsequent operations. Alloying silver with other metals changes the melting point, adhesion and wetting characteristics, and tensile strength. Of all the brazing alloys, silver solders have the greatest strength and the broadest applications.[2] Specialty alloys are available with properties such as higher strength, the ability to solder aluminum, better electrical conductivity, and higher corrosion resistance

Results (Thai) 1:

วัสดุบรรจุบัดกรีที่มีอยู่ในโลหะผสมที่แตกต่างกันสำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ประกอบโลหะผสม eutectic ดีบุก 63% และตะกั่ว 37% (หรือ 60/40 ซึ่งเกือบจะเหมือนกันในจุดหลอมละลาย) ได้รับโลหะผสมของทางเลือก โลหะผสมอื่น ๆ ที่ใช้สำหรับการประปาประกอบกลและโปรแกรมอื่น ๆ ตัวอย่างบางส่วนของนุ่มประสานเป็นดีบุกตะกั่วเพื่อวัตถุประสงค์ทั่วไปดีบุกสังกะสีอลูมิเนียมสำหรับการเข้าร่วมนำเงินเพื่อความแข็งแรงที่สูงกว่าอุณหภูมิห้อง, แคดเมียมเงินเพื่อความแข็งแรงที่อุณหภูมิสูงสังกะสีอลูมิเนียมอลูมิเนียมและทนต่อการกัดกร่อนและดีบุกเงินและดีบุกบิสมัทสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์.
eutectic สูตรมีข้อได้เปรียบเมื่อนำไปใช้บัดกรี: อุณหภูมิ liquidus และโซลิดัสจะเหมือนกันดังนั้นจึงไม่มีขั้นตอนพลาสติกและมันมีจุดหลอมเหลวต่ำที่สุด มีจุดหลอมละลายที่ต่ำที่สุดที่เป็นไปได้เพื่อลดความเครียดความร้อนบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างการบัดกรี และมีขั้นตอนที่ไม่พลาสติกช่วยให้การปัสสาวะรดที่นอนเป็นเร็วประสานร้อนขึ้นและการติดตั้งที่รวดเร็วเป็นประสานเย็น สูตรที่ไม่ต้อง eutectic ยังคงยังคงเป็นอุณหภูมิลดลงถึงอุณหภูมิ liquidus และโซลิดัสการเคลื่อนไหวในช่วงพลาสติกใด ๆ อาจส่งผลให้เกิดรอยแตกที่เกิดในกิจการร่วมค้าที่ไม่น่าเชื่อถือ.
สูตรประสานร่วมกันบนพื้นฐานของดีบุกและตะกั่วอยู่ด้านล่าง ส่วนของการเป็นตัวแทนของร้อยละของดีบุกก่อนจากนั้นจึงนำไปรวมเป็นเงินทั้งสิ้น 100%:
63/37: ละลายที่ 183 ° C (361 ° F) (eutectic: ส่วนผสมเท่านั้นที่ละลายที่จุดแทนในช่วง)
60 / 40: ละลายระหว่าง 183-190 ° C (361-374 ° F)
50/50:ละลายระหว่าง 185-215 ° C (365-419 ° F)
เหตุผลด้านสิ่งแวดล้อม (และการแนะนำของกฎระเบียบเช่น RoHS ของสหภาพยุโรป (ข้อ จำกัด ของคำสั่งสารอันตราย)) การบัดกรีด้วยตะกั่วจะกลายเป็นที่ใช้อย่างแพร่หลาย พวกเขาจะยังแนะทุกที่เด็กเล็กอาจเข้ามาติดต่อกับ (ตั้งแต่เด็กเล็กมีแนวโน้มที่จะวางสิ่งที่เป็นปากของพวกเขา)หรือสำหรับการใช้งานกลางแจ้งที่ฝนตกและฝนอื่น ๆ อาจนำไปสู่​​การล้างเป็นน้ำบาดาล แต่น่าเสียดายที่ส่วนใหญ่การบัดกรีด้วยตะกั่วไม่ได้สูตร eutectic ละลายที่ประมาณ 250 ° C (482 ° F) ทำให้มันยากที่จะสร้างข้อต่อความน่าเชื่อถือกับพวกเขา.
บัดกรีทั่วไปอื่น ๆ รวมถึงสูตรที่อุณหภูมิต่ำ (มักจะมีบิสมัท)ซึ่งมักจะใช้ในการเข้าร่วมการชุมนุมก่อนหน้านี้โดยไม่ต้องบัดกรีเชื่อมต่อก่อนหน้านี้ยกเลิกการบัดกรีและสูตรที่อุณหภูมิสูง (โดยปกติจะมีเงิน) ซึ่งจะใช้สำหรับการดำเนินงานที่อุณหภูมิสูงหรือสำหรับการประชุมครั้งแรกของรายการซึ่งจะต้องไม่กลายเป็น unsoldered ระหว่างการดำเนินการในภายหลัง ผสมกับโลหะเงินอื่น ๆ เปลี่ยนจุดหลอมละลาย,ลักษณะการยึดเกาะและเปียกและความต้านทานแรงดึง ของโลหะผสมประสาน, บัดกรีเงิ​​นมีความแข็งแรงที่ยิ่งใหญ่ที่สุดและการใช้งานที่กว้าง. [2] โลหะผสมพิเศษที่สามารถใช้ได้กับคุณสมบัติเช่นความแข็งแรงสูงกว่าความสามารถในการอลูมิเนียมประสานนำไฟฟ้าได้ดีขึ้นและความต้านทานการกัดกร่อนสูง

Results (Thai) 2:

วัสดุบัดกรีบรรจุอยู่ในโลหะผสมต่าง ๆ มากมายสำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน ในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ โลหะผสม eutectic ของดีบุก 63% และ 37% เป้าหมาย (หรือ 60/40 ซึ่งจะเหมือนกับในจุดหลอมเหลว) ได้โลหะผสมที่เลือก โลหะผสมอื่น ๆ ใช้สำหรับประปา ประกอบเครื่องจักรกล และโปรแกรมประยุกต์อื่น ตัวอย่างน้ำประสานกำลังดีบุกสำหรับทั่วไป กระป๋องสังกะสีที่ร่วมอลูมิเนียม รอซิลเวอร์สำหรับความแรงที่สูงกว่าอุณหภูมิห้อง แคดเมียมซิลเวอร์สำหรับความแข็งแรงที่อุณหภูมิสูง สังกะสีอลูมิเนียมสำหรับอะลูมิเนียมและกัดกร่อนต้านทาน และดีบุกเงิน และดีบุกบิสมัทสำหรับอิเล็กทรอนิกส์
กำหนด eutectic มีประโยชน์เมื่อใช้การบัดกรี: อุณหภูมิ liquidus และ solidus กัน จึงมีขั้นตอนไม่พลาสติก และมีจุดหลอมเหลวเป็นไปได้ต่ำ มีจุดหลอมเหลวได้ต่ำช่วยลดความเครียดของความร้อนในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ระหว่างบัดกรี และ มีระยะไม่พลาสติกให้เร็วที่เปียกเป็นประสาน heats ขึ้น และตั้งค่าได้อย่างรวดเร็วเป็นประสานน่า กำหนดไม่ใช่ eutectic ต้องยังคงอยู่ยังเป็นอุณหภูมิลดลงถึงอุณหภูมิ liquidus และ solidus การเคลื่อนไหวใด ๆ ระหว่างขั้นตอนพลาสติกอาจทำให้รอยแตก ผลในการไม่ร่วม
ร่วมประสานสูตรตามกระป๋อง และรออยู่ด้านล่างได้ เศษส่วนหมายถึงเปอร์เซ็นต์ของดีบุกครั้งแรก แล้วนำ รวม 100%:
63/37: ละลายที่ 183 ° C (361 ° F) (eutectic: ส่วนผสมเท่านั้นที่ละลายจุด แทนช่วง)
60/40: melts ระหว่าง 183–190 ° C (361–374 ° F)
50/50: melts ระหว่าง 185–215 ° C (365–419 ° F)
สำหรับเหตุผลด้านสิ่งแวดล้อม (และแนะนำกฎระเบียบเช่นยุโรป RoHS (ข้อจำกัดของอันตรายสารสั่ง)), ฟรีรอ solders กลายเป็นขวางใช้ พวกเขาจะบอกเลยเด็กอาจเข้ามาติดต่อกับ (เนื่องจากเด็กมักจะทำสิ่งที่เข้าไปในปากของพวกเขา), หรือที่ฝนตกและฝนอื่น ๆ อาจล้างลูกค้าเป้าหมายเป็นน้ำบาดาลที่ใช้กลางแจ้ง อับ solders ฟรีลูกค้าเป้าหมายส่วนใหญ่ไม่ใช่สูตร eutectic ละลายที่ประมาณ 250 ° C (482 ° F), ทำให้ยากต่อการสร้างความน่าเชื่อถือต่อกับพวกเขา
solders อื่น ๆ ทั่วไปรวมถึงสูตรอุณหภูมิต่ำ (มักประกอบด้วยบิสมัท), ซึ่งมักใช้ร่วม soldered ก่อนหน้านี้แอสเซมบลี โดยเชื่อมต่อก่อนหน้านี้ยังไม่ได้บัดกรี อุณหภูมิสูงสูตร (มักจะประกอบด้วยเงิน) ซึ่งใช้ สำหรับการดำเนินงานอุณหภูมิสูง หรือ สำหรับการชุมนุมครั้งแรกของสินค้าที่ต้องไม่กลายเป็น unsoldered ในระหว่างการดำเนินการต่อไป Alloying เงินโลหะอื่น ๆ มีการเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว ยึดเกาะและภาวะการเปียกลักษณะ ความแข็งแรง ของโลหะทั้งหมด brazing, solders เงินมีความแข็งแรงมากที่สุดและโปรแกรมประยุกต์ที่กว้างที่สุด[2] โลหะผสมพิเศษจะมีคุณสมบัติเช่นความแข็งแรงสูง ความสามารถในการประสานอลูมิเนียม นำไฟฟ้าที่ดี และต้านทานการกัดกร่อนสูง

Results (Thai) 3:

เอกสารแผ่นปิดหัวแร้งจัดให้บริการในผสมอัลลอยด์แตกต่างกันจำนวนมากสำหรับแอพพลิเคชันมีความแตกต่างกัน ในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัลลอย eutectic ของดีบุก 63% และนำไปสู่ 37% (หรือ 60/40 ซึ่งเกือบจะเหมือนกับในจุดหลอมเหลว)ได้รับการอัลลอยที่เป็นทางเลือก ผสมอัลลอยด์อื่นๆจะใช้สำหรับระบบท่อชุดกลไกและแอปพลิเคชันอื่น ตัวอย่างของแบบไม่มีแอลกอฮอล์มีการบัดกรีตะกั่ว - นำทางสำหรับการใช้งานทั่วไปกระป๋อง - สังกะสีสำหรับการเข้าร่วมทำจากอะลูมิเนียม,ตะกั่ว - สีเงินสำหรับความแรงของที่สูงกว่า อุณหภูมิ ห้อง,แคดเมียม - สีเงินสำหรับความแรงของที่ อุณหภูมิ สูง,สังกะสี - อะลูมิเนียมสำหรับทำจากอะลูมิเนียมและความต้านทานการเกิดการกัดกร่อน,และกระป๋อง - สีเงินและกระป๋อง - Bismuth สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์.
ที่ eutectic สูตรมีความได้เปรียบเมื่อนำมาใช้กับหัวแร้ง: liquidus solidus และ อุณหภูมิ สูงจะได้เหมือนกันดังนั้นจึงไม่มีพลาสติกเฟส,และมีจุดหลอมเหลวต่ำสุดเท่าที่เป็นไปได้ที่ มีจุดหลอมเหลวต่ำสุดเท่าที่เป็นไปได้จะช่วยลดความเครียดความร้อนบนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างหัวแร้ง และไม่มีให้สำหรับขั้นตอนพลาสติกเปียกเร็วยิ่งขึ้นเป็นการบัดกรีที่กำลังร้อนขึ้นเร็วขึ้นและการตั้งค่าและการบัดกรีจะสามารถสร้างความเย็น สูตรไม่ eutectic ที่จะต้องยังคงอยู่ใน อุณหภูมิ ที่ต่ำกว่าโดยผ่าน อุณหภูมิ liquidus และ solidus ได้การเคลื่อนไหวใดๆในระหว่างช่วงพลาสติกที่อาจส่งผลให้ในรอยแตกทำให้ไม่มี เสถียรภาพ ร่วมกัน.
ทั่วไปการบัดกรีต่างๆที่ใช้ตะกั่วและดีบุกในมีอยู่ในรายการด้านล่างนี้ ส่วนที่เป็นเปอร์เซ็นต์ของดีบุกเป็นอันดับแรกจากนั้นจึงนำไปสู่คิดเป็นมูลค่ารวมทั้งสิ้น 100% :
63/37 ละลายที่ 183 ° C ( 361 ° F )( eutectic ผสมผสานเท่านั้นที่ละลายอยู่ที่จุดนัดพบที่แทนมากกว่าช่วงที่)
60/40 ละลายระหว่าง 183-190 ° C ( 361-374 ° F )
50/50ผัดวันประกันพรุ่งระหว่าง 185 - 215 ° C ( 365 - 419 ° F ),
เพื่อการอนุรักษ์สิ่งแวดล้อมด้วยเหตุผล(และการแนะนำของระเบียบดังกล่าวเป็นที่ยุโรป RoHS ( Restriction of Hazardous Substances Directive )),ปราศจากสารตะกั่ว solders มีใช้กันอย่างแพร่หลายมากขึ้น. พวกเขาจะได้รับการแนะนำให้ได้ทุกที่เด็กอาจเข้ามาในการติดต่อกับ(ตั้งแต่เด็กมีโอกาสที่จะเกิดขึ้นสิ่งเข้าไปในปากของเขา)หรือสำหรับการใช้งาน ภายนอก อาคารที่ฝนตกตะกอนและอื่นๆอาจทำความสะอาดนำไปสู่น้ำใต้ดินที่. เป็นที่น่าเสียดายว่า solders นำ - แบบไม่เสียค่าบริการมากที่สุดไม่ได้หลัก eutectic ละลายอยู่ที่ประมาณ 250 ° C ( 482 ° F )ทำให้ยากขึ้นในการสร้างข้อต่อความน่าเชื่อถือด้วย.
solders ทั่วไปอื่นๆรวมถึงหลัก อุณหภูมิ ต่ำ(มักจะมี Bismuth )ซึ่งจะใช้ในการเข้าร่วมการประชุมที่ผ่านมาจากโลหะไร้สารตะกั่วโดยไม่ต้องยกเลิกการเชื่อมต่อหัวแร้งบ่อยครั้งก่อนหน้านี้และ อุณหภูมิ สูงหลัก(โดยปกติจะมีสีเงิน)ที่ใช้สำหรับการใช้งานที่มี อุณหภูมิ สูงหรือสำหรับชุดแรกของรายการซึ่งจะต้องไม่กลายเป็น unsoldered ในระหว่างการดำเนินงานใน ภายหลัง สีเงินธาตุเจือพร้อมด้วยโลหะอื่นๆการเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลวติดยึดและลักษณะของเปียกและทนแรงดึงได้ การผสมอัลลอยด์ brazing solders สีเงินทั้งหมดที่มีความแรงมากที่สุดและแอปพลิเคชันหลายพันปีมาแล้ว.[ 2 ]ผสมอัลลอยด์ในแบบพิเศษจัดให้บริการพร้อมด้วยคุณสมบัติต่างๆเช่นความแรงสูงกว่าความสามารถในการบัดกรีทำจากอะลูมิเนียมการนำไฟฟ้าได้ดียิ่งขึ้นและป้องกันการเกิดสนิมสูงขึ้น