o Reflow soldering, a machine solde

o Reflow soldering, a machine soldering process, is the preferred technique for surface mount circuit boards. Reflow requires that solder is applied at the start of the process, generally by stencil printing solder paste onto required areas of the board. Automated pick-and-place machines then place the components directly onto the solder paste, which retains them in position temporarily. The board then passes through a reflow oven where the solder paste melts to form the permanent joint.

Results (Thai) 1:

o reflow บัดกรีกระบวนการบัดกรีเครื่องเป็นเทคนิคที่ดีสำหรับพื้นผิวติดแผงวงจร reflow ต้องการให้ประสานนำมาใช้ในช่วงเริ่มต้นของกระบวนการโดยทั่วไปโดยประสานการพิมพ์ลายฉลุวางลงบนพื้นที่ที่ต้องการของคณะกรรมการ เครื่องรับและสถานที่โดยอัตโนมัติแล้ววางชิ้นส่วนโดยตรงวางประสานซึ่งพวกเขายังคงอยู่ในตำแหน่งชั่วคราวคณะกรรมการที่จะผ่านเตาอบ reflow ที่วางประสานละลายในรูปแบบร่วมกันถาวร

Results (Thai) 2:

o Reflow บัดกรี เครื่องบัดกรีกระบวนการ เป็นเทคนิคที่ต้องการสำหรับพื้นผิวภูเขาวงจร Reflow ต้องว่า บัดกรีใช้ที่จุดเริ่มต้นของกระบวนการ โดยทั่วไป โดยปากกาพิมพ์ประสานวางลงบนพื้นที่ที่จำเป็นคณะกรรมการ เครื่องจักรอัตโนมัติรับเพลสแล้ววางประกอบเข้าวางประสาน ซึ่งยังคงไว้ในตำแหน่งชั่วคราว คณะกรรมการแล้วผ่านเตาอบ reflow ซึ่งประสานวาง melts เพื่อร่วมถาวร

Results (Thai) 3:

o หัวแร้งการรีโฟลข้อความหัวแร้งเครื่องที่เป็นเทคนิคที่ต้องการสำหรับการติดตั้งบนพื้นผิววงจร รีโฟลข้อความจำเป็นต้องใช้ที่บัดกรีจะถูกนำมาใช้เมื่อเริ่มของกระบวนการที่โดยทั่วไปแล้วโดยการพิมพ์ลายฉลุวางการบัดกรีบนพื้นที่ที่ต้องการของบอร์ด เครื่องบริการรับและวางโดยอัตโนมัติแล้ววางส่วนประกอบที่ตรงไปยังวางการบัดกรีซึ่งยังคงรักษาไว้ซึ่งในตำแหน่งชั่วคราวบอร์ดนี้จากนั้นส่งผ่านไปยังเตาอบรีโฟลข้อความที่วางการบัดกรีที่ละลายไปที่แบบฟอร์มร่วมกันแบบถาวร